电熔砖的晶粒形成及长大过程

在电熔砖的升温制作中，最初阶段松散颗粒聚集，电熔砖气孔分数减少，接着晶粒长大。晶粒长大是晶界移动的必然结果。从能量方面考虑，电熔砖升温阶段晶粒长大的推动力应是储存在晶粒界面过剩自由能的减少。

在电熔砖晶粒长大过程中，某些晶粒尺寸的增加常常伴随有另外一些晶粒尺寸的减小或者消失。总的看来，是系统晶界面积的减少和平均尺寸的增加，从显微结构来观察，在电熔砖熔液的形成过程中，晶粒界面应形成120度的角。只有六条边的颗粒的边界才可能由直线组成，处于平衡状态。从电熔砖的晶粒来看，少于6条边时，边界向外凸出，多于6条边时，边界向内凹。由于凹面的界面能量大于凸面的界面能，按照能量最低的状态发展的趋势，电熔砖的晶体向着较小的颗粒中心运动，晶粒界面的这种运动起着缩短晶界的作用。

电熔砖晶粒长大主要有三个明显的过程：

1、初次再结晶。通过初次再结晶，在已经发生塑性变形的基质中能出现新的电熔砖无应变的成核和晶粒成长。

2、晶粒长大。通过电熔砖晶粒长大过程，无应变或近于无应变的材料的平均晶粒尺寸在热处理连续增大而不改变晶粒尺寸。

3、二次再结晶。通过二次再结晶过程，使少数大晶粒长大，这种晶粒长大是以消耗基本无应变的细晶粒基质实现的。

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